铜箔麦拉的性能不只取决于“铜有多纯”，还取决于铜层是怎么做出来的。压延铜箔和电解铜箔在微观结构上的差异，到了高频信号面前会被放大成可测量的阻抗不连续。电解铜箔依靠电沉积生长，两面结晶形态不同，贴辊面较光滑，另一面则呈现凹凸的结晶组织，表面粗糙度通常在Rz 3—8μm范围。压延铜箔经过轧制变形，晶粒更细、组织更致密，表面粗糙度可以控制在Rz 1—3μm，平整度明显更高。

在低频下这种粗糙度差异对屏蔽效能的影响有限，但在数百MHz到数GHz的频段，电流趋肤深度只有微米级，铜箔表面的微观起伏会成为信号反射和散射的源头，表现为阻抗不连续和插入损耗上升。高速数据电缆对这一点尤其敏感：任何微小的划痕或针孔都可能导致阻抗不连续，引起信号反射，因此高端线材倾向于选用压延铜箔制成的麦拉，而非电解铜箔，因为压延铜晶粒更细、表面更平滑。当然，电解铜箔并非没有位置——单面粗化处理的电解铜箔麦拉在性价比设计中仍然可用，但设计者需要清楚：选电解铜箔省下的材料成本，一部分会以高频插入损耗的代价转移到线材的合规余量上。