的烧结温度在工艺文件中常见的范围是350℃至450℃，但这两个边界对应的是两种性质不同的失效。低于350℃时，PTFE颗粒熔融不充分，层与层之间没有完成并合，绕包层停留在“搭接”而非“粘接”的状态，烧结后绝缘层存在孔隙和疏松，层间粘合强度不足，后续使用中分层风险上升。

高于400℃之后，PTFE开始出现分解倾向，温度继续上移，材料本身的热降解不再是可以忽略的副反应。350℃至380℃之所以被许多工艺设定为优先区间，是因为在这个窗口内层间充分熔融与基材热稳定性之间还有一个可用的余量。但烧结温度不是孤立变量：升温速率同样参与决定缺陷的形态。升温过快会导致表层先并合、内层气体排出受阻，微孔和疏松在内部积累；分段升温、控制从室温到设定温度的速率，是让热量在低导热率的PTFE层间均匀传递的前提。冷却阶段也不宜急冷，内应力开裂往往发生在烧结完成后的降温路径上，而不是保温段。把烧结窗口当作一个由温度、时间、升降温速率共同定义的区间来标定，比在350℃和450℃之间选一个“中间值”更接近工艺控制的实际。